產(chǎn)品特點(diǎn)
（一）、箱體構(gòu)造：
2.1.1. 內(nèi)箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不銹鋼經(jīng)過(guò)高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理，精美大方。
2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷軋鋼板經(jīng)過(guò)高精度數(shù)控設(shè)備切割加工后彎折成型，接縫處采用氬弧焊接打磨拋光處理后高溫噴粉烤漆處理表面，有效防止生銹，外觀烤漆處理。
2.1.3. 保溫材料：采用耐高溫玻璃纖維棉+聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡膠制作而成混合保溫層，保溫效果明顯。
2.1.4. 樣品架：不銹鋼SUS304#格柵式置物架2片(承重≦25kg/片)，可調(diào)整間距40mm。
2.1.5. 引線測(cè)試孔：在測(cè)試工作室左側(cè)開(kāi)Φ50mm的測(cè)試孔，并附上相應(yīng)保溫隔熱配件及專用的密封軟塞。
2.1.6. 控制面板：液晶觸摸式可編程控制器，總電源開(kāi)關(guān)、運(yùn)轉(zhuǎn)指示燈、異常指示燈、結(jié)束指示燈、除霜指示燈、電源指示燈、RS-232通訊接口。
2.1.7. 箱門：預(yù)熱工作室、預(yù)冷工作室、試驗(yàn)工作室分別開(kāi)門，均為單開(kāi)門；防爆把手；硅膠密封條，保證箱門密封不泄漏。
2.1.8. 風(fēng)門：風(fēng)門采用SUS304#不銹鋼加工成活動(dòng)小門，小門上安裝有硅膠密封條及斷熱保溫層，小門內(nèi)側(cè)采用環(huán)氧樹(shù)脂板斷熱，有效防止熱量互串，小門動(dòng)作采用氣缸推動(dòng)切換，自動(dòng)循環(huán)控制，操作簡(jiǎn)單。
2.1.9. 斷熱層：預(yù)熱工作室、預(yù)冷工作室、常溫沖擊室、試驗(yàn)工作室間采用加厚保溫層斷熱，接口處采用耐高溫環(huán)氧樹(shù)脂板斷熱，有效防止熱量互串達(dá)到節(jié)能的目的；同時(shí)預(yù)熱工作室、預(yù)冷工作室、試驗(yàn)工作室箱門內(nèi)板均采用環(huán)氧樹(shù)脂板進(jìn)行斷熱，有效防止熱量傳到設(shè)備外表影響設(shè)備安裝控件溫度，安全可靠。
2.1.10. 排氣管道：設(shè)備頂部設(shè)置有排氣管，可將此管連接到室外，以免高低溫沖擊時(shí)影響設(shè)備安裝空間溫度。
2.1.11. 空氣循環(huán)風(fēng)道：預(yù)熱工作室內(nèi)安裝加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)，內(nèi)循環(huán)風(fēng)道、溫度監(jiān)測(cè)探頭、風(fēng)門等；預(yù)冷工作室內(nèi)安裝制冷蒸發(fā)器、儲(chǔ)冷片、加熱器、循環(huán)風(fēng)機(jī)、內(nèi)循環(huán)風(fēng)道、溫度監(jiān)測(cè)探頭、風(fēng)門等；常溫沖擊室安裝有鼓風(fēng)機(jī)、風(fēng)門、排氣管等；測(cè)試工作室安裝有循環(huán)空氣導(dǎo)風(fēng)網(wǎng)孔板、樣品放置托盤、托盤分度架、溫度監(jiān)測(cè)探頭等。預(yù)冷、預(yù)熱階段常溫沖擊區(qū)不工作，高溫區(qū)及低溫區(qū)氣流進(jìn)行內(nèi)循環(huán)，快速將預(yù)熱區(qū)及預(yù)冷區(qū)空氣溫度達(dá)到預(yù)設(shè)定值；根據(jù)需要可選擇高溫或低溫開(kāi)始沖擊測(cè)試。高溫沖擊測(cè)試時(shí)根據(jù)控制器發(fā)送指令控制預(yù)熱區(qū)風(fēng)門工作，氣流經(jīng)過(guò)測(cè)試工作區(qū)導(dǎo)風(fēng)網(wǎng)孔板及測(cè)試樣品后返回到預(yù)熱區(qū)，此時(shí)常溫沖擊區(qū)不工，低溫區(qū)進(jìn)行內(nèi)部循環(huán)；低溫沖擊測(cè)試時(shí)根據(jù)控制器發(fā)送指令控制預(yù)冷區(qū)風(fēng)門工作，氣流經(jīng)過(guò)測(cè)試工作區(qū)導(dǎo)風(fēng)網(wǎng)孔板及測(cè)試樣品后返回到預(yù)冷區(qū)，此時(shí)常溫沖擊區(qū)不工，高溫區(qū)進(jìn)行內(nèi)部循環(huán)；常溫沖擊時(shí)，根據(jù)控制器發(fā)送指令控制常溫沖擊區(qū)風(fēng)門及鼓風(fēng)機(jī)工作，鼓風(fēng)機(jī)將設(shè)備安裝空間的氣流導(dǎo)入，經(jīng)過(guò)測(cè)試工作區(qū)導(dǎo)風(fēng)網(wǎng)孔板及測(cè)試樣品同時(shí)將測(cè)試工作區(qū)熱氣流或冷氣流排出室外，此時(shí)高溫區(qū)與低溫區(qū)進(jìn)行內(nèi)部循環(huán)。根據(jù)要求可設(shè)置多次循環(huán)自動(dòng)控制；從而達(dá)到溫度快速交變和室內(nèi)溫度均勻分布。
2.1.12. 箱體設(shè)計(jì)特點(diǎn)：設(shè)備設(shè)計(jì)為整體結(jié)構(gòu)，正前面上方為試驗(yàn)工作室，前面下方為預(yù)熱工作室，后面上方為預(yù)冷工作室，后面下方為制冷機(jī)組機(jī)械室，設(shè)備頂部安裝常溫沖擊循環(huán)風(fēng)道及送風(fēng)機(jī)，設(shè)備右側(cè)為電器控制箱。設(shè)備底部安裝移動(dòng)腳輪及定位腳杯可方便設(shè)備移動(dòng)及定位，預(yù)熱工作室、預(yù)冷工作室、常溫沖擊室、試驗(yàn)工作室間通過(guò)風(fēng)門切換互通，從而實(shí)現(xiàn)溫度快速交變的目的，同時(shí)占地面積較小節(jié)約使用場(chǎng)地。
（二）、控制系統(tǒng):
2.2.1. 采用進(jìn)口液晶顯示可編程溫度控制器或進(jìn)口溫濕度控制儀表和溫濕度對(duì)照表。
2.2.2. 智能型數(shù)顯PID微電腦溫度控制儀表。
2.2.3. 薄膜式按鍵，觸控式設(shè)定、數(shù)位及直接顯示，濕度直接顯示百分比，感溫傳感器采用PT100/鉑金電阻測(cè)試器。
2.2.4. 溫度控制采用熱平衡調(diào)溫方式。
2.2.5. 使用進(jìn)口液晶顯示可編程溫度控制器，可做程序試驗(yàn)，可以有多組多段編程操作，定值和程序任選，時(shí)間任意設(shè)定的功能。
2.2.6. 溫濕度對(duì)照表，溫度直接顯示，濕度參照溫濕度對(duì)照表參數(shù)設(shè)定，溫度對(duì)照濕度。
2.2.7. 設(shè)備的主要電器元件如斷路器、交流接觸器、小型繼電器均采用“施耐德”品牌，其他電器附件采用國(guó)產(chǎn)知名品牌。
2.2.8. 方便的數(shù)據(jù)處理：可連接打印機(jī)或232通訊接口，具有USB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移接口（U盤），用電腦顯示，并打印溫濕度和時(shí)間曲線，為試驗(yàn)過(guò)程數(shù)據(jù)儲(chǔ)存與回放提供有力保證。
（三）、冷凍系統(tǒng)：
2.3.1. 冷凍機(jī)組采用法國(guó)泰康壓縮機(jī)，并使用美國(guó)杜邦環(huán)保制冷劑（R404a），采用二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，便于不同溫域采用不同壓縮機(jī)作功。
2.3.2. 溫濕度控制采用P.I.D + S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制，具有自動(dòng)演算的功能，可將溫濕度變化條件立即修正，使溫濕度控制更為精確穩(wěn)定。
2.3.3. 溫濕度均采用進(jìn)口控制器，相對(duì)溫濕度性能精確的設(shè)定顯示，分辨率達(dá)到0.1℃。
2.3.4. 全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)+環(huán)保冷媒，板式冷熱交換器與二元式超低溫冷凍系統(tǒng)。
（四）、保護(hù)系統(tǒng)：
整體設(shè)備超溫，風(fēng)機(jī)過(guò)熱保護(hù)，整體設(shè)備欠相/逆相，制冷系統(tǒng)過(guò)載，制冷機(jī)組超壓，整體設(shè)備定時(shí)，還有漏電、運(yùn)行指示，故障報(bào)警后自動(dòng)停機(jī)，無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)、過(guò)電流保護(hù)、保險(xiǎn)絲、水流量保護(hù)、油壓保護(hù)、泄壓保護(hù)、低壓保護(hù)、氣壓缸保護(hù)、溫度極限保護(hù)等保護(hù)。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1. GJB 150.5A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分:溫度沖擊試驗(yàn)
2. GB/T 2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009 標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度變化
3. GB/T 2424.13-2002/IEC 60068-2-33:1971
4. GB/T 2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007
5. GB/T 2423.2-2008/IEC60068-2-2：2007
6. GJB 360B-2009電子及電氣元件試驗(yàn)方法
7. GB/T 10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)
8. GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
9. GB/T 5170.2-1996
